精功科技为做大光伏产业拟募资582亿避碰装置

精功科技为做大光伏产业拟募资5.82亿

精功科技拟募资5.82亿用于年产500台（套）太阳能光伏装备制造扩建项目、浙江精功新能源公司搬迁暨太阳能多晶硅切片生产线技改项目以及偿还银行贷款。

2010年9月27日，精功科技发布公告称，公司拟向不超过10名符合条件的对象进行增发，发行规模不超过4650万股，发行价格则不低于12.94元/股。其中，发行对象其单独或和其一致行动人共同持有公司股份合计不得超过1000万股。公司此次发行股份拟募集资金净额不超过5.82亿元，将用于年产500台（套）太阳能光伏装备制造扩建项目、浙江精功新能源公司搬迁暨太阳能多晶硅切片生产线技改项目以及偿还银行贷款。三个项目将分别使用募集资金2.74亿元、1.41亿元和1.67亿元。

据公司预计，通过本次非公开发行和募集资金项目的实施，公司在太阳能光伏装备制造及多晶硅切片领域的生产能力将得到大幅度提高，符合公司做强做大太阳能光伏产业的整体发展战略，增强公司的盈利能力和持续发展能力。

项目达产后，太阳能光伏装备系列产品和多晶硅切片产品产生的收入占公司主营业务收入的比重将会大幅度增加。

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